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漢唐受邀出席 VSMC 新加坡 12 吋晶圓廠首批設備移機典禮
(VSMC First Tool Move-In Ceremony)

2025 年 10 月 27 日，漢唐集成股份有限公司受邀出席 VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company）於新加坡舉辦的 12 吋晶圓廠首批設備移機典禮（First Tool Move-In Ceremony）。本次典禮象徵新廠正式邁入關鍵建置階段，為後續量產時程揭開重要序幕。

漢唐由李惠文董事長代表出席，與 VSMC 高層共同見證這一重要里程碑。移機典禮不僅標誌著專案向前邁出關鍵一步，更代表製程設備正式導入廠房，對整體建廠進度具有重大意義。

身為高科技廠房工程與系統整合的主要合作夥伴，漢唐將持續以最專業的工程實力與完整整合能力，協助客戶在新加坡打造具國際競爭力的先進製造基地。

未來，漢唐將秉持「專業、品質、信賴」的核心價值，持續與全球半導體客戶攜手前行，共同創造更多具指標性的產業里程碑。

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